Wir als EMS-Dienstleister bieten.

Elektronik-Fertigung, Leiterplatten-Bestückung
SMD-Bestückung (Surface Mount Devices),
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) und Through Hole Technology (THT)

Ihre Vorteile bei Dorazil Elektronik

  • fundiertes Know-how
  • breites Dienstleistungsportfolio
  • maßgeschneiderte EMS-Lösungen
  • termingerechte Lieferung
  • hohe Flexibilität

Die Fertigungsbereiche umfassen:

Herstellung von Hybridschaltungen aller Art in Dickschicht und Dünnfilmtechnik

  • Verarbeitung von Silizium-Chips für Multi-Chip-Module und Chip-On-Board-Produkte
  • SMD-THT Bestückungsservice
  • Prototypen (unter Serienbedingungen) als auch bei klein und mittelgroßen Serien
  • Laserabgleich Lasertrimmen

Unsere  produzierte Produkte
werden u. a. in folgenden Bereichen erfolgreich eingesetzt:

  •  MIL und Raumfahrtanwendungen - Sicherheitstechnik
  • Sensorik - Nanotechnik
  • Medizintechnik - Telekommunikation
  • Steuer- und Regel-Technik - Datenspeicherung und -Übertragung
  • Automation - Industrieelektronik
  • Messtechnik - Nischenprodukte
SMD und THT Bestück Service Leiterplattenbestückung Leiterplattenbestücker

THT & SMD Bestückung

Wir bieten unseren Kunden optimale Verarbeitung und beste Qualität. Unser Spektrum der Leiterplattenbestückung reicht von der Bauform 0201, BGA bis hin zu QFN oder QFP sowie die Umsetzung komplexer Bestückungslösungen.

SMD und THT Leiterplattenbestückung Berliner Service Bauteilbeschaffung. SMD THT - Bestückung auf Leiterplatte, Keramik und flexiblen Trägern. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.

Dickschicht & Hybridtechnik

Bei uns werden kundenspezifische Dickschicht & Hybridschaltungen entwickelt und in kleinen, mittleren und großen Serien produziert. Widerstände können gedruckt und lasergetrimmt werden. Laserabgleich von Dickschicht Widerstand.

Beim Lasertrimmen werden  Widerstände auf Dickschichtschaltungen und auf integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert abgeglichen. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes wird der Laserschnitt automatisch gestoppt.

 

 

Dickschichtschaltung Hybridschaltung Laserabgleich

Chip on Board (COB)

Drahtbonden auf Leiterplatten – Die optimale Verbindungstechnik für ungehäuste Halbleiter. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.

Vorteile des Chipbonden und Drahtbonden

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen
Chipbonden und Drahtbonden auf Leiterplatte. Montage der Chips in ein Gehäuse bzw. auf einen Träger. Chip on Board - Drahtbonden auf Leiterplatte.