Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
  Dorazil Mikro-Elektronik GmbH Englisch
Geschäftsfelder
Wir über uns
Entwicklung
Fertigung
Dickschicht
Dünnfilm
MCM
COB
Flip-Chip
Bestückungsservice
Downloads
RoHS
Kontakt
COB
COBDME fertigt
auf unterschiedlichen Materialen wie:
- Konventionelle Leiterplatten mit einer Oberfläche in Ni/Au bis zu einer Größe von 150mm x 200mm
- Folien mit einer Oberfläche in Ni/Au bis zu einer Größe von 100mm x 100mm
COB DME übernimmt und berät
- Maßgeschneiderte Lösungen entsprechend nach internen Desigenrichtlinien für COB
- Entflechtung mit Unterstützung von Simulationsprogrammen
- Materialbeschaffung / Bauelemente/ Dies/ Trägermaterialien
- Herstellung von Prototypen
- Serienfertigung
COB DME führt durch
- Erstellung von Fertigungsunterlagen und Programmen
- Automatisches Bestücken von SMD- Bauteilen
- Reflowlöten ( Bleifei )
- Elektrisch leitende oder thermisch leitende Kleber
- Die- Bonden automatisch
- Verdrahtung mit Al- oder Au – Dünndraht bis 30µm ( automatisch)
- Verdrahtung mit Al- Dickdraht ab 100µm ( automatisch )
- Funktionstest auch unter Temperatur
- Burn- In Test
- Passivierung von Baugruppen
- Epoxydharze, Siliconharze, Keramikdeckel
Top