Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
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Dickschicht
DickschichtTrägermaterial
- Al² O³ Verarbeitungsgröße 4x4 Zoll; Materialstärke: 0,38mm; 0,5mm, 0,635mm, 1,00mm, 1,27mm
- AIN Verarbeitungsgröße 4x4 Zoll; Materialstärke: 0,38mm; 0,5mm, 0,635mm
- Spezielle Abmessungen und Materialdicken auf Anfrage.
DickschichtDickschicht- Pasten
Leiterbahnen :
- Palladium/ Silber Pd/Ag
- Silber Ag
- Platin Pt
- Platin/ Silber Pt/Ag
- Platin/ Gold Pt/Au
- Gold Au
DickschichtWiderstandspasten
- 1Ohm/Squar bis 10MOhm/Squar
- Temperaturkoefizient 50ppm/100ppm
- Spannungsfestigkeit der Widerstände Von Volt bis kVolt
- Leistung von mW bis Watt pro Widerstand
- Laserabgleichtoleranz 1% bis 0,1%
Ausführungen der Leiterbahnen in Siebdrucktechnik :
- Einlagig
- Doppelseitig
- Mehrlagig auf einer Substratseite
- Mehrlagig auf beiden Substratseiten
- Durchkontaktierungen ab 120µm
Weitere Informationen wie z.B. Mehrlagenaufbau/ LTCC auf Anfrage.
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