Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
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Dünnfilm
DünnfilmTrägermaterial
- Al² O³ Verarbeitungsgröße 4x4 Zoll; Materialstärke: 0,25mm 0,38mm; 0,635mm, 1,00mm
- AIN Verarbeitungsgröße 4x4 Zoll; Materialstärke: 0,5mm,
- Gläser Verarbeitungsgröße 4x4 Zoll; Materialstärke: Standard 1,0 – 1,5mm
- Spezielle Abmessungen und Materialdicken auf Anfrage.
DünnfilmBeschichtungen
- Widerstandschicht : Chrom/Nickel
- Sperrschicht : Wolfram, Titan, Palladium, Kupfer
- Leiterbahnen : Au galvanisch bis 10µm verstärkt
- Leiterbahnbreiten : ab 25µm
- Die Goldschicht ist bond- und lötbar
- Vorder- und Rückseitenbeschichtung
- Metallisierte Durchkontaktierungen in Keramik und Polymeren
- Mehrlagig
- Isolierende Zwischenlagen und Abdeckungen, Polyimide und Polymere

Weitere Beschichtungen auf Anfrage
DünnfilmWiderstände
Flächenwiderstand:
Die Chrom/Nickel- Schichten haben je nach Schicht-dicke einen Flächenwiderstand von 10 bis 300 Ohm.
Der Temperaturkoefizient bei Rt ist min. 25ppm/°C oder besser.
Laserabgleichtoleranz : Entsprechend dem Widerstandswert und der Geometrie bis 0,01%
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