Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
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Wie wir lange Entwicklungszeiten vermeiden
Abhängig von der Designkomplexität können mehrere Wiederholungen in jedem Designschritt, bedingt durch logische ( Schaltplan ) , physikalische ( Layout ) oder fertigungsbezogene Änderungen entstehen. Diese Wiederholungen sind zeitintensiv und beinhalten oft die Herstellung von teuren Prototypen. Dadurch wird die Produktentwicklung und damit das "Time - to. Market" verlängert und es kann auch die Produktlebensdauer verkürzen. Dorazil Mikro- Elektronik entwickelt mit modernsten Werkzeugen um die Herausforderungen im Elektronikmarkt optimal bewältigen zu können. Damit optimieren wir unsere Design, reduzieren Kosten, erhöhen die Entwicklungsleistung und verkürzen die Produktentwicklungszyklen.

Unser Entwicklungsprozeß bis zur Fertigung von Mikrosystemen
  1. Spezifikation
    Erstellung des Pflichtenheftes und Funktionsbeschreibung des Systems

  2. Logisches Design
    Die Umsetzung der Spezifikation unter Zuhilfenahme von Verhaltenssimulation und Logiksynthese, Schaltbildeingabe und Analysewerkzeugen.

  3. Physikalisches Design
    Die Umsetzung vom logischen Design in ein physikalisches Design. Ein physikalisches Design besteht aus folgenden Schritten und Vorgaben:
    Plazierung der Bauteile, Platzbedarf und Entflechtbarkeit, um die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen durch Leiterbahnen, Durchkontaktierungen und Bondverbindungen zu realisieren. Analyse um u.a. elektrische, thermische und fertigungsbezogene Eigenschaften zu simulieren um zu gewährleisten, daß die Designregeln und Spezifikationen eingehalten werden. Fertigungssyntesen helfen den Fertigungsprzeß im Vorfeld zu simulieren und zu optimieren. Dadurch können Fertigungsumgebungen einfach beschrieben und auf logische und physikalische Designdaten angewandt werden, um Bestückungs- und Fertigungspläne, Maschinenzuordnungen, Bestückungsgruppen und - Reihenfolgen zu erzeugen. Durch Analysen und Optimierung am Design und kompletten Fertigungsprozessen erreicht man kurze Entwicklungszeiten, reduziert die Fertigungskosten und verkürzt die Durchlaufzeiten in der Serienproduktion. Generierung von Fertigungs, Bestückungs- und Prüfdaten für die Produktion von Mikrosystemen.

  4. Fertigung
    Beinhaltet mehrere Prototypen um sicherzustellen, daß das physikalische Design mit der Spezifikation übereinstimmen.

  5. Dokumentation für die Serienfreigabe
    Ergebnisse aus den einzelnen Entwicklungsstufen werden für den Auftraggeber dokumentiert, um seinerseits eine Freigabe für die Serienproduktion zuerteilen.

  6. Unsere Produkte und deren Einsatzgebiete
    Luft- und Raumfahrt
    Satellitentechnik
    Mikrosystemtechnik
    Medizintechnik
    Sensorik
    Sicherheitstechnik
    Telekommunikation
    Meß-und Regeltechnik
    Prozeß- und Maschinensteuerung
    Computertechnik
    Wehrtechnik
    Entwicklung und Forschung für neue Technologien und deren Anwendung, bei denen höchste Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
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