Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
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MCM
MCMDME übernimmt
- die Konzeption der Technologie und entsprechend den Eigenschaften die Wahl der Ausführung.
- Umwandlung 1:1 von Standard- IC´s in entsprechende Dies
- Umwandlung von Standard-IC´s in ASIC´s oder FPGAs
- Entflechtung mit Unterstützung von Simulationsprogrammen
- Anfertigen von Masken oder Filmen
- Materialbeschaffung / Bauelemente/ Dies/ Trägermaterialien
- Dokumentation ( Rückverfolgbarkeit und vieles mehr)
- Obsolescence Management
MCM DME produziert
auf unterschiedlichen Materialen und Substrattechnologien wie:
- Konventionelle Leiterplatten in Feinstleitertechnik
- Folien in Feinstleitertechnik
- Keramikträger mit Leiterbahnen und Widerständen in Dickschichttechnik (siehe Dickschichttechnik)
- LTCC – Keramikträger in Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnologie mit feinsten Leiterbahnen und sehr stabilen Widerständen (siehe Dünnschichttechnik)

Weitere Trägermaterialien auf Anfrage.
MCM DME bestückt
- passive SMD- Komponenten,
- gehäuste Halbleiter, IC´s, BGAs, µBGAs,
- ungehäuste Standard-Dies, ASICs und Flip- Chips
MCMDME führt durch
- Herstellung von bedruckten Keramiksubstraten (Dickschicht)
- Strukturieren von Dünnschichtsubstraten
- Passivabgleich an Widerständen per Lasertrimmung
- Herstellung der Prototypen
- Herstellung der Serie
- Die- Bonden automatisch
- Verdrahtung mit Al- oder Au – Dünndraht ( automatisch)
- Verdrahtung mit Al- Dickdraht ( automatisch )
- Funktionsabgleich per Lasertrimmung
- Funktionstest auch unter Temperatur
- Burn- In Test
- Zuverlässigkeit unter erschwerten Bedingungen ( Vibration, Temperaturschock)
- Dokumentation der Materialien und Fertigungsschritte
- Passivierung von Baugruppen
- hermetisches verschließen von Metall- und Keramikgehäusen.
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