Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!
Wir bieten Leiterplattenbestückung in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben.
Die Dünnschichttechnik kommt aus der Elektronik und ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen durch Aufdampfen von Bauelementen in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat. In der Mikroelektronik lassen sich durch Aufdampfen in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen auch Bauelemente wie Widerstände anlegen.
Wir ermöglichen Ihnen kundenspezifische Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen und verschiedene Anwendungsbereiche: Beratung bei der Layouterstellung für die Umsetzung in Hybridtechnik - oder Dickschichttechnologie – inklusive integrierter Widerstände.
Das Dickschichtsubstrat ist grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Durch die möglichen Strukturauflösungen sowie Integration von gedruckten passiven Bauelementen wird eine Schaltung Miniaturisierung möglich.
Chipbonden. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten, Chip on Board auf Leiterplatte Flip Chip Bonden.
von Dickschicht Widerstände auf Dickschichtschaltung
Dank neustem Stand der Technik können wir mit unserer SMD-Fertigungslinie Prototypen oder Muster, sowie klein- bis mittelgroße Serien fertigen.
Surface-mount device ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage, den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Wikipedia
Wir verarbeiten technologisch aktuelle und produktionstechnisch anspruchsvolle Bauformen ab Bauform 0201 bis QFP304, BGA, µBGA und CSP (Chip Scaled Packages) mit einem möglichen Finepitch-Raster von 0,3 mm. Unsere Spezialisierung liegt dabei auf der SMD-Bestückung von kleinen und mittleren Serien mit typischerweise 1-10 000 Leiterplatten pro Los.