Entscheidungskriterien

Die folgende Aufstellung nennt Ihnen die Entscheidungskriterien für oder gegen Hybride, beschreibt den Einsatz und die Anwendung dieser Technologie und zeigt ihre Grenzen auf, damit Sie eine fundierte Entscheidung treffen können. In vielen wichtigen Eigenschaften ist und bleibt die Hybridtechnik unübertroffen und hat ihren festen Platz in den verschiedensten Anwendungsbereichen, in denen es auf höchste Zuverlässigkeit in Verbindung mit Wirtschaftlichkeit ankommt.

Entscheidungskriterien

Aufbau

Grundsätzlich unterscheidet man DÜNNFILM- und DICKSCHICHTHYBRIDE. Erstere eignen sich für höchste Präzisionsanforderungen hinsichtlich Toleranzen und Frequenzbereich, letztere sind z.B. im Konsum- und Industriebereich sowie im Automotivesektor gebräuchlich. Die Dünnschicht-technologie wird im fotografischen Verfahren unter Verwendung von Chrom-Nickel-Schichten für die Widerstände und von Goldschichten für die Verbindungen umgesetzt. Die Dickschicht-technologie arbeitet mit dekadisch abgestuften Widerstandspasten sowie mit unterschiedlichsten Materialien für die Leiterstrukturen – je nach Anforderungsprofil.

Trägermaterialien

Als Trägermaterial kommt Keramik mit einer Größe von 4 x 4 Zoll² entsprechend 10,24 x 10,24 cm² zum Einsatz. Die Standarddicken sind 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,00 mm und 1,27 mm für Dick-schichtanwendungen, für Dünnfilmmodule sind es 0,25 mm, 0,38 mm, 0,635 mm und 1,00 mm (spezielle Materialdicken und Abmessungen sind ebenfalls möglich). Verwendung findet entweder Aluminiumoxid Al2O3 oder mit noch besseren Wärmeleiteigenschaften Aluminiumnitrit AlN sowie Glas.

Größenvergleich

Eine SMD-Printschaltung ist im Flächenbedarf nicht direkt mit einer Hybridschaltung vergleichbar. Viele Widerstände, die sich in einer Schaltung um die ICs herum befinden, werden - weil siebgedruckt und damit sehr flach – unter diesen versteckt. Die Oberflächenmontage ist eine von mehreren in der Hybridtechnik schon lange angewandten Montagemethoden für Bauteile. Als Verbindungstechnik ist, je nach IC-Bauform, Löten oder Bonden möglich. Beide Substratseiten sind nutzbar und können mit Durchkontaktierungen versehen oder metallisiert beschichtet werden.

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