Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!
Wir bieten Leiterplattenbestückung in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben.
Die Dünnschichttechnik kommt aus der Elektronik und ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen durch Aufdampfen von Bauelementen in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat. In der Mikroelektronik lassen sich durch Aufdampfen in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen auch Bauelemente wie Widerstände anlegen.
Wir ermöglichen Ihnen kundenspezifische Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen und verschiedene Anwendungsbereiche: Beratung bei der Layouterstellung für die Umsetzung in Hybridtechnik - oder Dickschichttechnologie – inklusive integrierter Widerstände.
Das Dickschichtsubstrat ist grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Durch die möglichen Strukturauflösungen sowie Integration von gedruckten passiven Bauelementen wird eine Schaltung Miniaturisierung möglich.
Chipbonden. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten, Chip on Board auf Leiterplatte Flip Chip Bonden.
von Dickschicht Widerstände auf Dickschichtschaltung
Frequenzbereich
Die Hochfrequenzeigenschaften von Keramik sind besser als die von Leiterkarten. Der Einsatz von FR4-Material erlaubt das Erreichen einer Grenzfrequenz von bis zu 1 GHz. In der Dickschichttechnik sind Frequenzen von bis zu 5 GHz möglich, auf Dünnfilmsubstraten können dagegen bis zu 30 GHz erzielt werden – jeweils natürlich abhängig von der Oberflächenbeschaffenheit des Trägermaterials und der erreichbaren Präzision beim Siebdruck oder Fotoprozess. Die Forderung nach kurzen Laufzeiten in der Mikroelektronik und damit nach kurzen Leitungslängen kann mit Ausnahme der Halbleitertechnik (ASICs, FPGAs) nie so konsequent erfüllt werden wie in der Hybridtechnik.
Halbleitermontage
Die einfachste Montageart ist die Oberflächenmontage gehäuster Bauteile im Lötverfahren. Ebenfalls möglich ist die Verwendung nackter Chips (DIES oder DICES) im Bondverfahren, was als COC (Chip on Ceramic) bezeichnet wird. Von der Leiterkartentechnik her bekannt ist die COB-Technologie (Chip on Board), bei der ebenfalls ungehäuste Chips z.B. auf FR4-Material gesetzt werden. Hier ist zu bedenken, dass FR4-Material einen etwa 10-fach höheren Ausdehnungskoeffizienten als Silizium hat, was hinsichtlich der zu erwartenden Umgebungs-temperatur und eventuellen Temperaturschocks berücksichtigt werden muss. Keramik dagegen liegt mit seinem thermischen Ausdehnungskoeffizienten sehr nahe bei dem von Silizium und reduziert daher temperaturbedingte mechanische Spannungen erheblich, was die Zuverlässigkeit und das Eignungsspektrum erhöht. COC ist somit eine auch für die Raumfahrt zugelassene Technologie.
Verguss und Gehäuse
Die einfachste Art der hermetischen Versiegelung gegen Umwelteinflüsse ist das Lackieren, noch höherwertiger ist das Vergiessen. Soll ein Modul wie ein hochwertiges, kundenspezifisches IC unter extremen Bedingungen eingesetzt werden, so wird entweder ein hermetisch dichtes Metall- oder ein Keramikgehäuse verwendet. Je nach Pinanzahl und Orientierung sind SIL-, DIL- und Quad-Anordnungen machbar.
Umweltbedingungen
Hybride sind extrem unempfindlich gegen Umwelteinflüsse wie z.B. Feuchtigkeit oder aggressive Atmosphäre. Sie besitzen höchste Schock-, Beschleunigungs- und Vibrationsfestigkeit und sind thermisch hoch belastbar. Durch die kleine Bauform wird eine große EMV-festigkeit erzielt.