Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!
Wir bieten Leiterplattenbestückung in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben.
Die Dünnschichttechnik kommt aus der Elektronik und ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen durch Aufdampfen von Bauelementen in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat. In der Mikroelektronik lassen sich durch Aufdampfen in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen auch Bauelemente wie Widerstände anlegen.
Wir ermöglichen Ihnen kundenspezifische Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen und verschiedene Anwendungsbereiche: Beratung bei der Layouterstellung für die Umsetzung in Hybridtechnik - oder Dickschichttechnologie – inklusive integrierter Widerstände.
Das Dickschichtsubstrat ist grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Durch die möglichen Strukturauflösungen sowie Integration von gedruckten passiven Bauelementen wird eine Schaltung Miniaturisierung möglich.
Chipbonden. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten, Chip on Board auf Leiterplatte Flip Chip Bonden.
von Dickschicht Widerstände auf Dickschichtschaltung
Elektronik-Fertigung, Leiterplatten-Bestückung
SMD-Bestückung (Surface Mount Devices),
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) und Through Hole Technology (THT)
Ihre Vorteile bei Dorazil Elektronik
Die Fertigungsbereiche umfassen:
Herstellung von Hybridschaltungen aller Art in Dickschicht und Dünnfilmtechnik
Unsere produzierte Produkte
werden u. a. in folgenden Bereichen erfolgreich eingesetzt:
Leiterplattenbestückung LeiterplattenbestückerWir bieten unseren Kunden optimale Verarbeitung und beste Qualität. Unser Spektrum der Leiterplattenbestückung reicht von der Bauform 0201, BGA bis hin zu QFN oder QFP sowie die Umsetzung komplexer Bestückungslösungen.
SMD und THT Leiterplattenbestückung Berliner Service Bauteilbeschaffung. SMD THT - Bestückung auf Leiterplatte, Keramik und flexiblen Trägern. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.
Bei uns werden kundenspezifische Dickschicht & Hybridschaltungen entwickelt und in kleinen, mittleren und großen Serien produziert. Widerstände können gedruckt und lasergetrimmt werden. Laserabgleich von Dickschicht Widerstand.
Beim Lasertrimmen werden Widerstände auf Dickschichtschaltungen und auf integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert abgeglichen. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes wird der Laserschnitt automatisch gestoppt.
Dickschichtschaltung Hybridschaltung LaserabgleichDrahtbonden auf Leiterplatten – Die optimale Verbindungstechnik für ungehäuste Halbleiter. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.
Vorteile des Chipbonden und Drahtbonden
Chip on Board - Drahtbonden auf Leiterplatte.