Elektronik-Fertigung, Leiterplatten-Bestückung
SMD-Bestückung (Surface Mount Devices),
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) und Through Hole Technology (THT)
Ihre Vorteile bei Dorazil Elektronik
Die Fertigungsbereiche umfassen:
Herstellung von Hybridschaltungen aller Art in Dickschicht und Dünnfilmtechnik
Unsere produzierte Produkte
werden u. a. in folgenden Bereichen erfolgreich eingesetzt:
Wir bieten unseren Kunden optimale Verarbeitung und beste Qualität. Unser Spektrum der Leiterplattenbestückung reicht von der Bauform 0201, BGA bis hin zu QFN oder QFP sowie die Umsetzung komplexer Bestückungslösungen.
SMD und THT Leiterplattenbestückung Berliner Service Bauteilbeschaffung. SMD THT - Bestückung auf Leiterplatte, Keramik und flexiblen Trägern. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.
Bei uns werden kundenspezifische Dickschicht & Hybridschaltungen entwickelt und in kleinen, mittleren und großen Serien produziert. Widerstände können gedruckt und lasergetrimmt werden. Laserabgleich von Dickschicht Widerstand.
Beim Lasertrimmen werden Widerstände auf Dickschichtschaltungen und auf integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert abgeglichen. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes wird der Laserschnitt automatisch gestoppt.
Drahtbonden auf Leiterplatten – Die optimale Verbindungstechnik für ungehäuste Halbleiter. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.
Vorteile des Chipbonden und Drahtbonden