Chip on Board (CoB) Chip und Drahtbonden

Bei der sogenannten Chip-On-Board-Technologie (Abgekürzt COB) werden nackte Halbleiter-Chips, also ohne Gehäuse,
direkt auf Leiterplatten kontaktiert. Der nackte Chip wird dabei auf der Leiterplatte geklebt,
die elektrische Verbindung zur Baugruppe erfolgt über das Drahtbonden oder über das Flip Chip Löten.
Nach der Kontaktierung werden die Chips vergossen.

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Wir bieten Drahtbonden und Chipbonden von kleinserien und Prototypen.

Ist der Platz für einen Chip auf Ihrer Leiterplatte begrenzt bieten wir Drahtbonden.

Das Drahtbonden bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.

Chip on board (COB) Bonden von Chips direkt auf eine Leiterplatte Die Chips werden direkt auf eine Leiterplatte gebondet und mit Glob-Top abgedeckt (z. B. FR4).

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Drahtbonden ist eine zuverlässige und platzsparende Alternative zu Lötverbindungen. Wir bieten diese Dienstleistung als Ergänzung zur Leiterplattenfertigung an.

   Leiterplatten Chip on Board Fertigung   Wir bestücken chip on board.   Chip-on-Board Bestückung

Drahtbonden:

  • Aluminium-Draht-Bonding im Wedge-Wegde-Verfahren bis 70μm Stärke
  • Gold-Draht-Bonding im Wedge-Wegde-Verfahren bis 35μm Stärke
  • Chipbonden Drahtbonden  Sowohl auf Keramik und Leiterplatte
  • Verarbeitung ungehäuster Siliziumchips von Wafern, Wafflepacks oder Gel-Packs
  • Passivierung mit Glop-Top-Masse

Bond-Technologien

  • Flip-Chip (FC)
  • Chip-to-Chip (C2C)
  • Chip-to-Wafer (C2W)
  • Multi-Chip-Module (MCM)
  • Chip-on-Board (COB)
  • Surface Mounted Devices (SMD)

Substrate

  • Führungsrahmen (lead Frames)
  • Siliziumwafer
  • Elektronische Gehäuse
  • Keramiken

Vorteile des Drahtbondens:

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen

Weiterhin bietet wir Unterstützung bei:

  • Bondbemusterungen (Qualifizierung von Oberflächen bezüglich der Bondbarkeit)
  • Aufbau auch komplexer Prototypen (Leiterplatte/COB, Keramik, Gehäuse, Leadframe)
  • Kleinstserienfertigung
  • Machbarkeitsstudien
  • Prozessentwicklung
  • Technologische Beratung